Ətraf mühitin qorunmasına artan beynəlxalq diqqətə uyğunlaşmaq üçün PCBA qurğuşunsuz prosesə dəyişdi və yeni laminat materialları tətbiq etdi, bu dəyişikliklər PCB elektron məhsullarının lehimli birləşmə performansının dəyişməsinə səbəb olacaq.Komponent lehim birləşmələri gərginlik çatışmazlığına çox həssas olduğundan, gərginlik sınağı vasitəsilə PCB elektronikasının ən ağır şərtlər altında deformasiya xüsusiyyətlərini başa düşmək vacibdir.
Müxtəlif lehim ərintiləri, qablaşdırma növləri, səth müalicəsi və ya laminat materialları üçün həddindən artıq gərginlik müxtəlif uğursuzluq rejimlərinə səbəb ola bilər.Uğursuzluqlara lehim topunun çatlaması, naqillərin zədələnməsi, laminatla bağlı bağlanma nasazlığı (padin əyilməsi) və ya birləşmənin pozulması (pad çuxur) və qablaşdırma substratının krekinqi (bax Şəkil 1-1) daxildir.Çap lövhələrinin əyilməsinə nəzarət etmək üçün gərginliyin ölçülməsinin istifadəsi elektronika sənayesi üçün faydalı olduğunu sübut etdi və istehsal əməliyyatlarını müəyyən etmək və təkmilləşdirmək üçün bir yol kimi qəbul edilir.
Gərginlik sınağı PCBA-nın yığılması, sınaqdan keçirilməsi və istismarı zamanı SMT paketlərinin məruz qaldığı gərginlik səviyyəsinin və gərginlik dərəcəsinin obyektiv təhlilini təmin edir, PCB əyilmələrinin ölçülməsi və risk reytinqinin qiymətləndirilməsi üçün kəmiyyət metodunu təmin edir.
Gərginliyin ölçülməsinin məqsədi mexaniki yükləri əhatə edən bütün montaj mərhələlərinin xüsusiyyətlərini təsvir etməkdir.
Göndərmə vaxtı: 19 aprel 2024-cü il