GRGT passiv komponentləri, diskret cihazları və inteqral sxemləri əhatə edən komponentlərin dağıdıcı fiziki analizini (DPA) təmin edir.
Ətraflı yarımkeçirici proseslər üçün, DPA imkanları 7nm-dən aşağı olan fişləri əhatə edir, problemlər xüsusi çip təbəqəsində və ya UM aralığında kilidlənə bilər;Su buxarına nəzarət tələbləri olan aerokosmik səviyyəli hava sızdırmazlıq komponentləri üçün, hava sızdırmaz komponentlərinin xüsusi istifadə tələblərini təmin etmək üçün PPM səviyyəli daxili su buxar kompozisiyasının quruluşu analizi edilə bilər.
İnteqrasiya edilmiş dövrə çipləri, elektron komponentlər, diskret cihazlar, elektromexaniki cihazlar, kabellər və bağlayıcılar, mikroprosessorlar, proqramlaşdırıla bilən məntiq cihazları, avtobus interfeysləri, ümumi rəqəmsal sxemlər, analoq cihazlar, mikrodalğalı qurğular, elektrik təchizatı və s.
● GJB128A-97 Yarımkeçirici diskret cihaz test metodu
● GJB360A-96 elektron və elektrik komponentlərinin sınaq üsulu
● GJB548B-2005 mikroelektronik cihaz test metodları və prosedurları
● GJB7243-2011 Hərbi Elektron Komponentlər üçün Skrininq Texniki Tələbləri
● GJB40247A-2006 Hərbi Elektron Komponentlər üçün Dağıdıcı Fiziki Analiz Metodu
● QJ10003—2008 İdxal edilmiş Komponentlər üçün Skrininq Bələdçisi
● MIL-STD-750D yarımkeçirici diskret cihaz test üsulu
● Mil-STD-883G mikroelektronik cihaz test üsulları və prosedurları
Test növü | Test maddələri |
Dağıdıcı olmayan əşyalar | Xarici vizual yoxlama, rentgen müayinəsi, pind, möhürləmə, terminal gücü, akustik mikroskop yoxlaması |
Dağıdıcı maddə | Lazer de-kapsululyasiya, kimyəvi e-kapsul, daxili qaz kompozisiyası, daxili vizual yoxlama, sem yoxlama, bağlama gücü, kəsmə gücü, yapışqan gücü, substrat təftiş, pn qovşaq boya, isti nöqtələrin aşkarlanması, sızma mövqeyi aşkarlama, krater aşkarlanması, ESD testi |